Systèmes plasma - Import export

Avez-vous besoin d'une machine compacte, flexible et facile à utiliser pour votre travail quotidien? MultiTherm® Eco est la machine universelle idéale pour le coupage au chalumeau et au plasma. Une productivité de coupe efficace due à un niveau élevé d'automatisation et à une installation et à un fonctionnement faciles permet d'obtenir des composants de qualité - rapidement et efficacement.

Centre de découpe et d'usinage Italmac Minerva Le centre de découpe et d'usinage Minerva d'Italmac est une machine qui s'adapte aux besoins du marché, tant pour la découpe que pour l'usinage de divers matériaux. C'est un outil polyvalent et efficace qui allie technologie de pointe et qualité italienne. Ce centre de découpe et d'usinage possède une structure robuste et précise, qui garantit une haute qualité de découpe et d'usinage. De plus, il est équipé d'une tête de fraisage à grande vitesse et d'un système de découpe plasma, qui permet de travailler avec une grande précision sur différents types de matériaux, tels que l'acier, l'aluminium, le fer, le bronze, entre autres. De plus, le centre de découpe et d'usinage Minerva d'Italmac offre une large gamme de fonctions et de caractéristiques qui le rendent idéal pour usiner des pièces de différentes formes et tailles, ce qui en fait un outil parfait pour les ateliers et usines de divers secteurs. Système de commande numérique de pointe

Le Super Daiseikai, au design moderne, permet de réaliser d’exceptionnelles économies d’énergie tout en offrant une qualité d'air inégalée grâce à son système de filtration et purification Plasma Ion Charger. Possibilité de connecter jusqu'à 5 muraux N3KVP ou de le mixer avec d'autres types d'unités intérieures de même puissance ou non. Ce mural s'installe sur l'ensemble de la gamme d'unités extérieures : bi-split, tri-split, quadri-split et 5 postes. Documentation commerciale Français Manuel d'installation Français Manuel d'utilisation Français Manuel de conception Anglais Manuel de service Anglais 3 tailles d'unités intérieures : plage de puissance de 2.5 kW (mode froid) à 5.5 kW (mode chaud). Purificateur d’air Plasma Ion Charger : les impuretés sont ionisées et instantanément absorbées. Fonction auto-nettoyante : élimination de l'humidité et des impuretés collectées sur l’échangeur via l’évacuation des condensats + utilisation d’ozone à faible...

■système de traitement au plasma pour l'activation de surface d'article: activation à présent difficile ou pas du-désormais possible! ■revêtement de surface d'élstomère/plastique ■ traitement abrasiv pour les articles de caoutchouc

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tretra 320R, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 320 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Zepto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 1 - 4 litre de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Pico, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 5 à 8 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application: Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam Mini, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma à pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 3 à 5 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. Contrairement aux appareils Plasmabeam, le PlasmaBeam Mini est conçu pour une utilisation en laboratoire. La technologie PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : le collage, le bonding, l'impression, le contrecollage, le brasage, le soudage, le flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Atto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 10,5 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Femto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 2 à 3 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 2800, vous misez sur la technologie plasma froide sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 2800 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam PC, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam PC convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam RT, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma à pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 120 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. Avec notre nouveau produit, le PlasmaBeam RT, il existe désormais la solution parfaite pour un traitement plasma en ligne rapide, efficace et étendu des surfaces 2D. Le RT s'intègre parfaitement dans les lignes de production existantes et permet ainsi le nettoyage et l'activation automatisés de divers composants et matériaux en forme de bande. Nous offrons la possibilité d'un traitement plasma d'une largeur allant jusqu'à 120 mm, tout en conservant la qualité et l'efficacité habituelles des installations plasma à pression atmosphérique de Diener electronic.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 30, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 34 à 50 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 150, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 150 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série et l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Le traitement avec l'APC500 constitue un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 45, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 45 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Nano, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 18 à 24 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV de résidus organiques. Activation avant le vernissage, le collage, l'encapsulage, ... Gravure de PTFE, de laque photosensible, de couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 100, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 100 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Le traitement avec le PlasmaAPC 500 DUO est un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 DUO ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 DUO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Le CutFire 100i est un système plasma à air puissant avec de faibles coûts d'investissement et une large gamme d'utilisations possibles. Il dispose de la dernière technologie d'onduleur et est le seul système refroidi par air sur le marché à offrir un cycle de service de 100%. Les nouveaux onduleurs de coupe CutFire 100i construits à partir de 2017 sont équipés de la torche machine Flash 101. Avec ses nouvelles pièces d'usure, ce brûleur utilise l'air comme gaz de fluidisation. L'air tournant autour du jet de plasma le stabilise et lui permet de pénétrer jusqu'à 20 mm maximum. L'effet de refroidissement et de protection du gaz de fluidisation assure des vitesses de coupe plus élevées et une durée de vie améliorée des pièces d'usure. Le CutFire 100i est idéal pour les applications de tôles fines dans la construction d'armoires de ventilation et de commande, dans la construction métallique et dans de nombreuses autres entreprises artisanales, de production et industrielles.

Le système de découpage plasma HiFocus 600i neo établit de nouvelles références pour le découpage plasma : Des matériaux d'une épaisseur de 0,5 à 160 mm peuvent être découpés de manière précise. De plus, le système peut être utilisé pour le marquage, le découpage à fibre et le découpage sous eau. Le système est composé de deux sources de courant (HiFocus 360i neo, Power Modul HiFocus 600i neo), atteint un courant de découpage maximal de 600 A et peut être adapté aux systèmes de guidage. Avec HiFocus neo, l'utilisateur profite de vitesses de découpage et de marquage de matériaux conducteurs plus élevées par rapport à la concurrence, d'une très bonne qualité et en même temps de faibles coûts de processus. Grâce à une technologie optimisée, les pièces d'usure sont ménagées et le découpage plasma est plus efficace.