Dépôt - Import export

L’ALD (Atomic Layer Deposition en anglais, ou dépôt de couches atomiques en français) est un procédé de dépôts qui permet de déposer sous vide des films minces de matière grâce à des précurseurs gazeux. Les pièces à traiter sont placées dans une machine sous vide. Après avoir introduit un précurseur A qui se dépose sur toute la surface des pièces à traiter, un précurseur B est introduit et réagit avec les premiers atomes déposés pour former une première couche atomique. Ce cycle est reproduit jusqu’à obtenir l’épaisseur désirée. La température de dépôt est comprise entre 150 et 200°. Les avantages Conformabilité parfaite Excellente homogénéité sur pièces 3D Reproductibilité du revêtement Maîtrise de l’épaisseur à l’échelle du nanomètre Bonne stabilité chimique Excellente couche barrière Technologie non polluante

Le PVD (Physical Vapor Deposition en anglais, ou dépôt physique en phase vapeur en français) est un procédé de revêtements de dépôts métalliques qui permet de déposer sous vide des films minces de matière grâce à la vapeur. La température de dépôt pour les revêtements PVD est généralement comprise entre 80 et 150°C. L’épaisseur du dépôt est de 2 +/-05 (micron) La dureté HV 0.05 est comprise entre 800-1000 Conforme aux normes REACH et RoHS