Le PVD (Physical Vapor Deposition en anglais, ou dépôt physique en phase vapeur en français) est un procédé de revêtements de dépôts métalliques qui permet de déposer sous vide des films minces de matière grâce à la vapeur. La température de dépôt pour les revêtements PVD est généralement comprise entre 80 et 150°C. L’épaisseur du dépôt est de 2 +/-05 (micron) La dureté HV 0.05 est comprise entre 800-1000 Conforme aux normes REACH et RoHS
SURCOTEC SA
Suisse
Le PVD (Physical Vapor Deposition en anglais, ou dépôt physique en phase vapeur en français) est un procédé de revêtements de dépôts qui permet de déposer sous vide des films minces de matière grâce à la vapeur. Les pièces à traiter sont placées dans une machine sous vide. Après avoir introduit un gaz, un plasma est créé, et les ions chargés positivement sont accélérés par un champ électrique sur l’électrode ou « cible » chargée négativement. La cible est le matériau à déposer. Les ions frappent la cible avec une force suffisante pour éjecter les atomes. Ces atomes se condensent sur les surfaces placées à proximité et constituent le revêtement. Pour augmenter la vitesse de traitement, les cibles sont fixées sur un magnétron, améliorant ainsi l’efficacité du processus et le rend industriel. Ce procédé à basse température permet le revêtement de tout type de matériaux sur une large gamme de substrats. Cela permet le dépôt d’une grande variété de matériaux.
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