Installations de traite - Import export

L'innovation est la spécialité de Flottweg. Notre gamme Xelltor reflète l'esprit d'invention, une longue expérience et un savoir-faire technique dans une seule machine. Conçue pour les stations d'épuration, la X5E est la solution optimale pour les stations d'épuration de taille moyenne lorsqu'il s'agit de déshydrater et d'épaissir les boues. L'économie de coûts en termes d'élimination et de transport est le point décisif pour de nombreux exploitants de stations d'épuration qui optent pour le Xelletor de Flottweg.

Flottweg a développé un concept unique de centrifugeuse spécialement pour la déshydratation de haut niveau des boues d'épuration : La série Xelletor de Flottweg. Pour l'exploitant d'une station d'épuration, la déshydratation offre un énorme potentiel d'économies. Les coûts de transport et d'élimination des boues d'épuration déshydratées représentent souvent 80 % des coûts d'exploitation d'une déshydratation mécanique. Les performances de déshydratation de la machine Xelletor sont nettement supérieures à celles de nos modèles précédents. Et elle établit de nouvelles normes en termes de débit, de substance sèche et de consommation de polymère et d'énergie.

Récompensée par le German Innovation Award 2019, la gamme Xelletor est l'une des plus grandes réalisations dans le domaine des boues d'épuration. La déshydratation des boues d'épuration est une opération standard pour les stations d'épuration et comme celles-ci doivent généralement être évacuées, les exploitants ont tout intérêt à séparer le plus d'eau possible des boues. Cela permet d'économiser du poids et donc de réduire les coûts. Il est possible d'économiser jusqu'à 10% sur la quantité de boues et 34% sur la consommation d'énergie. Notre centrifugeuse haute performance Xelletor enthousiasme les clients du monde entier grâce au savoir-faire technique de longue date et à l'esprit d'innovation qui la sous-tendent. Traduit avec www.DeepL.com/Translator (version gratuite)

Les coûts énergétiques d'un système d'air comprimé sont considérablement influencés par la chute de pression engendrée lors de la filtration de l'air comprimé. Pour maintenir la pression de service requise, cette chute de pression doit être compensée par un accroissement adéquat de la capacité du compresseur. La conséquence : consommation d'énergie plus importante, usure prématurée du compresseur, etc. et donc des coûts plus élevés. La meilleure solution : les filtres d’air comprimé CLEARPOINT® de BEKO TECHNOLOGIES. L'éventail de filtres CLEARPOINT® couvre une gamme de capacité allant de 35 à 34 680 m3/h et comporte des filtres à raccords taraudés, des filtres à brides et des filtres Haute Pression jusqu'à 500 bar

Les exigences en termes de qualité et d'efficacité dans les stations d'épuration augmentent d'année en année, à la faveur notamment de la croissance des coûts d'énergie et d'élimination. Par conséquent, il est naturel d'épaissir ou de déshydrater la boue formée à l'aide de décanteurs centrifuges. C'est pour cette utilisation que Flottweg met spécialement au point les décanteurs de la Série C. Le C7E est le plus gros équipement de la Série C. Le C7E augmente la proportion de matière sèche (MS) dans les boues et en diminue ainsi le volume et le poids (grâce à la perte d'eau). Cela signifie que les exploitants peuvent rejeter, transformer ou incinérer moins de boues. Cela offre donc à l'exploitant d'une station d'épuration un potentiel important d'économies. Décanteur Flottweg C7E : la centrifugeuse modulaire permet de l’adapter aux plusieures tâches de séparation dans le secteur des eaux résiduelles et des boues d'épuration.

Un savoir-faire éprouvé et une technologie de pointe. C'est la meilleure façon de décrire la nouvelle série C de décanteurs Flottweg. Nous avons également la solution optimale pour les très grandes stations d'épuration. La combinaison de notre propre système d'entraînement Simp Drive®, qui est utilisé depuis 1994, et du Recuvane®, qui permet un retrofit simple et flexible ainsi qu'une évacuation ciblée des eaux de centrat, établit de nouvelles normes pour Flottweg dans la technologie de séparation.

Avantages d'un échangeur de chaleur pour gaz de procédé APROVIS : - Convient aux zones à basse et haute température - Pressions de service jusqu’à 160 bar - Conceptions compactes pour les espaces restreints - Utilisation avec une grande variété de gaz - Mise en œuvre de solutions spécifiques au client

Dans toutes les installations d’ébavurage cryogéniques, une abrasion fine conduit à l’accumulation de poudre de caoutchouc ou de de plastique dans l’agent de grenaillage. Cela modifie les données de performance et prolonge les temps de traitement. Dans nos installations d’ébavurage, l’agent de grenaillage est pré-tamisé à travers la perforation du tambour, mais après une période d’utilisation plus longue, de la poussière fine s’accumule du matériau traité. Afin de garantir un traitement statistiquement fiable et économique, cette contamination doit être éliminée du granulat. Notre installation de traitement automatique des granulés se compose d’un système d’aspiration & de séchage et d’un tamis vibrant. Le grenaillage sale et froid est extrait du système cryogénique via un tuyau d’aspiration et est séché dans le récipient d’aspiration, puis nettoyé sur le tamis. La poussière fine, les supports de grenaillage trop petits & lle grenaillage réutilisalbe sont séparés.

Il vous faut une installation de vapeur mobile ou vous désirez installer une installation de vapeur en dehors de votre bâtiment d'exploitation? L'installation complète en conteneur est alors la solution idéale pour vous. L'installation de vapeur en conteneur contient tous les composants nécessaires – de l'installation de traitement de l'eau au collecteur de condensat. - Générateur de vapeur CERTUSS - Unité d'alimentation CERTUSS CVE - Distributeur de vapeur - Traitement de l'eau d'alimentation - Station de détente - Soupape de purge - Sécheur de vapeur - Installation de siphonnage de condensat - Purgeur - Eclairage intérieur du conteneur - Pose de tuyauteries isolées dans le conteneur - Interrupteur d'arrêt d'urgence - Porte en acier ou UPVC - Paroi en acier inoxydable de haute qualité avec isolation - Peinture extérieure au choix

Treuil à crémaillère à vis sans fin pour lever, abaisser, ajuster et fixer des pièces, appareils, machines, etc., capacité de levage 0,5 t à 10 t Treuil à crémaillère à fixation murale 1659 Treuil à crémaillère à fixation murale manivelle de sécurité à ressort autoblocante qui tient la charge dans la position souhaitée, pour charge de tension et traction de 1,5 jusqu’à 5 t

Après la tribofinition, l'eau de process contient des substances solides et nocives telles que des métaux, des huiles et des graisses. Pour éviter que ces substances ne se retrouvent dans les égouts lors de l'élimination, vous pouvez nettoyer votre eau de process - même acide ou alcaline - dans nos installations de floculation. Vous pouvez ensuite rejeter l'eau claire dans les égouts, conformément aux prescriptions légales. Installations de floculation DO/GA Les installations de floculation DO et GA commandées par API sont des solutions entièrement automatisées qui purifient jusqu'à 2 000 litres d'eau de process par heure. Si votre volume d'eau à traiter est supérieur à 3.000 litres par jour, ces installations sont le bon choix pour le nettoyage de votre eau de process. Unité de floculation RT L'installation RT, facile à utiliser et d'un prix avantageux, vous convient si vous souhaitez purifier une quantité d'eau allant jusqu'à 3.000 litres par jour.

Grenaillage en continu – traitement optimum à haut degré d'automatisation À l’aide de roues centrifuges, la grenaille est projetée à grande vitesse sur vos pièces, assurant ainsi une performance de grenaillage élevée ainsi qu’une exploitation optimale de l’énergie. En comparaison avec le traitement par lots, la production en continu présente un certain nombre d'avantages : — chargement continu en pièces — intégration aisée dans les processus de fabrication — plus grande fluidité des pièces C'est la raison pour laquelle nos installations de grenaillage continu à bande en auge viennent souvent remplacer des installations traditionnelles à traitement par lots. Elles remplacent même des installations à convoyage aérien – car la manipulation aisée des pièces et la qualité du grenaillage sont vraiment convaincantes.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Femto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 2 à 3 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 2800, vous misez sur la technologie plasma froide sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 2800 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Atto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 10,5 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam PC, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam PC convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam RT, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma à pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 120 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. Avec notre nouveau produit, le PlasmaBeam RT, il existe désormais la solution parfaite pour un traitement plasma en ligne rapide, efficace et étendu des surfaces 2D. Le RT s'intègre parfaitement dans les lignes de production existantes et permet ainsi le nettoyage et l'activation automatisés de divers composants et matériaux en forme de bande. Nous offrons la possibilité d'un traitement plasma d'une largeur allant jusqu'à 120 mm, tout en conservant la qualité et l'efficacité habituelles des installations plasma à pression atmosphérique de Diener electronic.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 30, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 34 à 50 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 150, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 150 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série et l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Le traitement avec l'APC500 constitue un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture.

Parylène est le nom abrégé du groupe de polymères poly-para-xylylène. Les revêtements en parylène offrent un large éventail d'avantages. Les parylènes ... sont parfaitement conformes : c'est-à-dire qu'ils s'adaptent même aux contours complexes du substrat, comme les arêtes vives, les trous ou les trous borgnes sont exempts de pores ("pinhole-free") à partir d'une épaisseur de couche d'environ 0,5 µm. sont chimiquement insolubles et résistants à un grand nombre de produits chimiques. présentent de très bonnes propriétés de barrière contre l'humidité et les produits chimiques. possèdent une résistance élevée au claquage électrique. possèdent des propriétés de lubrification à sec (faible coefficient de frottement). sont hydrophobes : angle de contact de H2O entre 92 ° et 98 °. sont transparents entre 90 et 96 % dans le domaine des longueurs d'onde visibles (en fonction du type). sont biocompatibles.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam QUATTRO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 32 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam QUATTRO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tretra 320R, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 320 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam DUO, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma sous pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 8 à 10 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. La technique PlasmaBeam est applicable aux processus en ligne. Des surfaces en 2 ou 3 dimensions peuvent être traitées à l'aide de robots. PlasmaBeam permet un nettoyage local de la surface sans masquer le reste de la surface. Par exemple, un nettoyage avant le soudage par fil (wire-bonding) et différents processus dans l'industrie électronique. En outre, le PlasmaBeam convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, bonding, impression, contrecollage, brasage, soudage, flocage.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 45, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 45 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Nano, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 18 à 24 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV de résidus organiques. Activation avant le vernissage, le collage, l'encapsulage, ... Gravure de PTFE, de laque photosensible, de couches d'oxyde, ...

Le traitement avec le PlasmaAPC 500 DUO est un procédé économique d'activation des surfaces en plastique et en élastomère. En utilisant l'air comme gaz de traitement, il est possible d'activer de grandes surfaces à la pression atmosphérique. Un arc électrique est allumé entre deux électrodes dans un champ inhomogène. La tension est d'environ 10 000 V. Dans la zone de décharge, l'air qui la traverse est ionisé. Le plasma est expulsé de la zone des électrodes par le flux d'air. Le substrat peut alors être traité dans la couronne qui en sort. Une bande de plusieurs centimètres de large est traitée dans la couronne. Avec plusieurs générateurs de plasma en parallèle, il est possible de traiter des surfaces. En raison d'un potentiel de tension dangereux, le PlasmaAPC 500 DUO ne convient qu'aux matériaux non conducteurs. Le PlasmaAPC 500 DUO convient comme appareil de prétraitement pour les processus suivants : collage, impression, peinture.