Couche mince - Import export

SMS propose des systèmes de séchage pour le traitement des boues de stations d'épuration municipales et industrielles. Les variations de ce procédé de traitement des boues sont: Pré-séchage jusqu'à 35 à 50% de matières sèches avant incinération dans des incinérateurs à lit fluidisé 65 à 75% de matières sèches avant incinération combinée avec les déchets, compostage ou enfouissement Séchage complet jusqu'à 85 à 95% avant utilisation thermique comme bio-combustible pour les fours à ciment, centrales à charbon, pyrolyse, gazéification ou d'autres procédés de conversion Avant le compostage et l'utilisation agricole comme engrais et pour la récupération des sols Dans tous ces processus de séchage, le sécheur à couche mince est le premier choix.

Ces pales articulées répandent le mélange d'alimentation humide en une couche mince sur la paroi chauffée tout en mélangeant intensément le matériel formant la couche de produit. Par conséquent, les composants volatils s'évaporent de la couche de produit en continu et avec des vitesses d'évaporation assez élevées. Les pales articulées sont conçues avec le plus petit écartement possible afin d’empêcher tout encrassement de la surface de chauffage ; Cependant, elles ne sont jamais en contact avec cette paroi. Le produit entre dans le sécheur dans sa partie haute. L'évaporation commence quand le produit arrive au point d'ébullition. Dans la zone de suspension, les premières matières solides sont formées et avec l'évaporation progressive des substances volatiles et le cisaillement continu exercé par les pales articulées la pâte se décompose en poudre. Le produit solide final est évacué par gravité au fond du sécheur via un sas approprié.

Les processeurs Filmtruder et Viscon sont spécialisés dans la concentration, la purification et la dévolatilisation de produits ayant des viscosités allant jusqu'à 10.000 Pa (s) et sont caractérisés par les propriétés suivantes: Traitement en couche mince agitée Renouvellement inégalé du film agité entraînant les plus faibles contenus typiques de volatils résiduels En général ne nécessite pas d’agent de stripage Grand volume de vapeur libre par rapport à la rétention du produit, ce qui permet une élimination très rapide des matières volatiles en une seule étape Un système de traitement en couche mince performant consiste en une bonne conception du processeur combiné à des périphériques parfaitement adaptés à celui-ci. SMS peut fournir un système complet, y compris des services de montage, installation et démarrage.

Le produit humide alimenté par le piquage d'entrée est pris par les pales du rotor pour être étalé sur la paroi chaude et transporté vers le piquage de sortie à l'extrémité opposée de l’appareil.En même temps les vapeurs générées circulent à contre-courant du flux de produit et quittent le sécheur du côté du piquage d'alimentation. Les pales du rotor sont agencées de manière adéquate et adaptée aux exigences de capacité d'évaporation ou de transport du produit. Les particules entraînées provenant de la zone sèche sont éliminées dans la zone humide. Les niveaux d'humidité atteints à la sortie peuvent être inférieurs à 1%. Le temps de séjour du produit est typiquement compris entre 5 et 15 minutes. Avec un taux de transfert de chaleur exceptionnel pour des produits solides chauds, le refroidisseur couche mince permet le refroidissement de grandes quantités de solides dans une machine compacte par rapport aux vis de refroidissement habituellement utilisées.

L'évaporateur à couche mince SMS type HYVAP répond à la demande croissante de l'industrie pharmaceutique concernant la concentration en continue de produits thermosensibles, visqueux et encrassants. La technologie de l'HYVAP allie les avantages confirmés de nos évaporateurs couche mince horizontaux conventionnels DKH à des nouvelles caractéristiques comme : • One conception de rotor en porte-à-faux • l’extraction aisée du rotor • pas de palier dans l'espace produit (process) • Garniture mécanique hygiénique • Surfaces électro-polies • Regards pour inspection en cours de fonctionnement. Le nouveau HYVAP DZH offre une conception hygiénique répondant aux exigences actuelles des Bonnes Pratiques de Fabrication – BPF (GMP). Les tailles de nos évaporateurs type HYVAP vont de 0,1 m2 pour les laboratoires à 2,0 m2 pour les applications industrielles. Les fluides de chauffage peuvent être soit de la vapeur basse pression ou de l'eau chaude.

Lors de la séparation thermique d'un mélange, un film mince est produit sur la paroi chauffée d'un évaporateur cylindrique ou conique. Le liquide d'alimentation passe d'abord dans un anneau de distribution situé sur le rotor. Une première distribution est faite à ce niveau. La couche uniforme formée à la périphérie est ensuite prise en charge par les pales du rotor qui étalent à leur tour le liquide sous la forme d'un film mince de min 0,5mm sur la surface de transfert de chaleur. Le concept de modèle d'écoulement dans l'évaporateur couche mince part du principe qu'une vague de proue se forme avant chaque pale du rotor. Le fluide venant de la vague de proue vient d'une zone fortement turbulente et se glisse dans l'espace entre la pale du rotor et la surface de chauffage, résultant en un transfert intense de chaleur et de masse. Cela se traduit par une bonne performance d'évaporation même avec des produits visqueux.

Transmetteur de pression pour la mesure de pression de service et de Niveau Le capteur de pression OPTIBAR PC 5060 C est doté d'une cellule de mesure capacitive en céramique qui démontre tout particulièrement sa robustesse et sa longévité dans de nombreuses applications. Le transmetteur de pression OPTIBAR PC 5060 C mesure les gaz, liquides et vapeurs. La cellule de mesure peut être absolument affleurante. Une option de cellule en retrait garantit une protection supplémentaire pour toute mesure de produits abrasifs. Comme avantage spécifique, les transmetteurs de pression sont capables de mesurer des températures process allant jusqu'à 150°C / 302°F et offrent une résistance totale contre les chocs thermiques brutaux.

Pour une résolution maximale des analyses en microscopie électronique en transmission (MET) et de microscopie électronique à balayage en émission de champ (MEB à effet de champ). Le Leica EM ACE600 est un système de dépôt de couche mince sous vide poussé versatile, parfait pour produire des couches ultrafines de Métal ou de Carbone, avec des grains très fins pour la haute résolution et pour les applications en analyse pour applications MEB à effet de champ et MET. Notre système de dépôt en vide secondaire peut être configuré pour les méthodes suivantes : Pulvérisation, évaporation de tresses ou de crayons carbones, évaporation par un faisceau d'électrons ou décharge luminescente. Le système de transfert cryo sous vide Leica EM VCT500, adapté au Métalliseur/Évaporateur haute résolution Leica EM ACE600, est la solution idéale pour la préparation sans contamination des échantillons MEB cryo.

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Zepto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 1 - 4 litre de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Pico, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 5 à 8 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application: Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Atto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 10,5 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Femto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 2 à 3 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 2800, vous misez sur la technologie plasma froide sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 2800 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 30, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 34 à 50 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 150, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 150 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série et l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 45, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de env. 45 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Nano, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 18 à 24 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les productions en série. Le traitement plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV de résidus organiques. Activation avant le vernissage, le collage, l'encapsulage, ... Gravure de PTFE, de laque photosensible, de couches d'oxyde, ...

Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 100, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 100 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ...