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Revetements ald - Import export

  1. SURCOTEC SA

    Suisse

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    Surcotec Surface Coating Technology est une société suisse spécialisée dans l’ingénierie des surfaces créé en 1995. Surcotec est un expert des dépôts sous vide, de la préparation de surfaces aux analyses industrielles en passant par la fabrication des équipements de production. Certifié ISO 9001 : 2008, nous vous proposons des technologies de revêtement sous vide ALD (Atomic Layer Deposition), PVD (Physical Vapor Deposition) et Roll to Roll – métallisation PVD. Surcotec est devenu un acteur majeur dans le marché de couches sous vide en développant des solutions efficaces et esthétiques pour différents secteurs : microtechnique, l’optique, l’horlogerie, le médical, le spatial, et plus.

  2. ALUMINA SYSTEMS GMBH

    Allemagne

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    COMPOSANTS CÉRAMIQUES-MÉTALLIQUES POUR LES APPLICATIONS DE HAUTE TECHNOLOGIE. Les composants composites métal-céramique étanches au vide sont fabriqués à partir du matériau haute performance qu'est l'oxyde d'aluminium et d'un élément d'assemblage métallique, et constituent l'activité principale d'Alumina Systems GmbH. Ces composants sont utilisés là où il s'agit de commuter les énergies les plus élevées, par exemple dans les techniques de l'énergie, du laser, des rayons X, du plasma, de la médecine et des accélérateurs. Un grand avantage de la céramique technique est sa grande isolation électrique jusqu'à des températures élevées. Les domaines d'application sont par exemple les capteurs dans les moteurs de bateaux (bonding par fils minces), les anneaux de distribution de gaz précurseurs dans le revêtement des wafers (PE-ALD) ou les petits moteurs pour les satellites. Les composants composites en céramique permettent la réalisation de l'application. Outre les produits standard tels que les traversées de courant, les tubes de commutation à vide ou les dispositifs d'isolation sous vide, le besoin d'applications haut de gamme spécifiques aux clients est en constante augmentation. Chez Alumina Systems, les contraintes mécaniques et thermiques d'un composant sont simulées par la méthode des éléments finis (FEM) avant même la conception du composant et le design le plus adapté à l'application est choisi sans avoir besoin de produire un composant réel !