Cameras video - Import export

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2021, December 15 Status Available. Released 2022, January 17 BODY Dimensions 246.8 x 161.9 x 6.9 mm (9.72 x 6.37 x 0.27 in) Weight 508 g (1.12 lb) SIM NanoSIM DISPLAY Type TFT Size 10.5 inches, 319.7 cm2 (~80.0% screentobody ratio) Resolution 1200 x 1920 pixels, 1610 ratio (~216 ppi density) PLATFORM OS Android 11, One UI 3 Chipset Unisoc Tiger T618 (12 nm) CPU Octacore (2x2.0 GHz CortexA75 & 6x2.0 GHz CortexA55) GPU Mali G52 MP2 MEMORY Card Slot microSDXC (dedicated slot) Internal 32GB 3GB RAM, 64GB 4GB RAM, 128GB 4GB RAM MAIN Single 8 MP, AF CAMERA Video 1080p@30fps SELFIE Single 5 MP CAMERA Video 1080p@30fps SOUND Loudspeaker Yes, with stereo speakers (4 speakers) 3.5mm Jack Yes COMMS WLAN WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, dualband, WiFi Direct, hotspot Bluetooth 5.0, A2DP, LE

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2021, May 27 Status Available. Released 2021, June 18 BODY Dimensions 212.5 x 124.7 x 8 mm (8.37 x 4.91 x 0.31 in) Weight 366 g (WiFi), 371 g (LTE) (12.91 oz) Build Glass front, aluminum back, aluminum frame, plastic ends SIM NanoSIM DISPLAY Type TFT Size 8.7 inches, 214.9 cm2 (~81.1% screentobody ratio) Resolution 800 x 1340 pixels, 53 ratio (~179 ppi density) PLATFORM OS Android 11, One UI 3.1 Chipset Mediatek MT8768T Helio P22T (12 nm) CPU Octacore (4x2.3 GHz CortexA53 & 4x1.8 GHz CortexA53) GPU PowerVR GE8320 MEMORY Card Slot microSDXC (dedicated slot) Internal 32GB 3GB RAM, 64GB 4GB RAM, eMMC 5.1 MAIN Single 8 MP, AF CAMERA Video 1080p@30fps SELFIE Single 2 MP CAMERA Video SOUND Loudspeaker Yes, with stereo speakers 3.5mm Jack Yes

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2021, May 27 Status Available. Released 2021, June 18 BODY Dimensions 212.5 x 124.7 x 8 mm (8.37 x 4.91 x 0.31 in) Weight 366 g (WiFi), 371 g (LTE) (12.91 oz) Build Glass front, aluminum back, aluminum frame, plastic ends SIM NanoSIM DISPLAY Type TFT Size 8.7 inches, 214.9 cm2 (~81.1% screentobody ratio) Resolution 800 x 1340 pixels, 53 ratio (~179 ppi density) PLATFORM OS Android 11, One UI 3.1 Chipset Mediatek MT8768T Helio P22T (12 nm) CPU Octacore (4x2.3 GHz CortexA53 & 4x1.8 GHz CortexA53) GPU PowerVR GE8320 MEMORY Card Slot microSDXC (dedicated slot) Internal 32GB 3GB RAM, 64GB 4GB RAM, eMMC 5.1 MAIN Single 8 MP, AF CAMERA Video 1080p@30fps SELFIE Single 2 MP CAMERA Video SOUND Loudspeaker Yes, with stereo speakers 3.5mm Jack Yes COMMS WLAN WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/6, dualband, hotspot Bluetooth 5.0, A2DP, LE GPS Yes, with AGPS, GLONASS, BDS, GALILEO NFC No

NETWORK Technology GSM / HSPA / LTE LAUNCH Announced 2021, May 27 Status Available. Released 2021, June 18 BODY Dimensions 212.5 x 124.7 x 8 mm (8.37 x 4.91 x 0.31 in) Weight 366 g (WiFi), 371 g (LTE) (12.91 oz) Build Glass front, aluminum back, aluminum frame, plastic ends SIM NanoSIM DISPLAY Type TFT Size 8.7 inches, 214.9 cm2 (~81.1% screentobody ratio) Resolution 800 x 1340 pixels, 53 ratio (~179 ppi density) PLATFORM OS Android 11, One UI 3.1 Chipset Mediatek MT8768T Helio P22T (12 nm) CPU Octacore (4x2.3 GHz CortexA53 & 4x1.8 GHz CortexA53) GPU PowerVR GE8320 MEMORY Card Slot microSDXC (dedicated slot) Internal 32GB 3GB RAM, 64GB 4GB RAM, eMMC 5.1 MAIN Single 8 MP, AF CAMERA Video 1080p@30fps SELFIE Single 2 MP CAMERA Video SOUND Loudspeaker Yes, with stereo speakers

Minimum 50 m puis par multiple de 50 m Ce câble extrasouple Catégorie 6, écranté paire par paire U/FTP, et équipé de deux filins acier porteurs est spécialement conçu pour la liaison des ascenseurs. Sa gaine est en PVC noir. Il permet notamment l'installation de caméras de vidéo-surveillance HD dans les ascenseurs. Ses performances dépassant les limites imposées par les standards actuels, il constitue un investissement pour les futurs réseaux.

Ce câble extrasouple Catégorie 6, écranté paire par paire U/FTP, et équipé d'un filin acier porteur est spécialement conçu pour la liaison des ascenseurs. Il permet notamment l'installation de caméras de vidéo-surveillance HD dans les ascenseurs. Ce câble a été validé par Schindler pour l'installation dans les ascenseurs de la marque. Ses performances dépassant les limites imposées par les standards actuels, il constitue un investissement pour les futurs réseaux.