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GEFICCA SA
France
Le moulage par compression permet de mouler des pièces de toutes tailles, de poids très divers (inférieur au g / supérieur à 100 kg), de duretés variables (20 à 90 shA) et de matériaux standards ou formulés sur mesure (EDPM, caoutchouc naturel, silicone, nytrile, butyl, polychloroprène…). Le moulage par compression (directe ou par transfert) requiert diverses opérations manuelles préalables à la vulcanisation (cuisson), telles que la préparation d’ébauches de mélange cru qu’on dispose ensuite dans les empreintes du moule ou dans une chambre de transfert avant la mise en compression. La durée du cycle de moulage est liée à la nature de l’élastomère et à la géométrie de la pièce. La vulcanisation terminée, la pièce caoutchouc est démoulée puis contrôlée. •Presses compression de 70T à 1 000T •Parc machines récent, renouvelé régulièrement •Equipements spécifiques sur presses •Plateaux de très grandes dimensions •Kits de démoulage
Demander un devisCIRCUITFAB
France
Câblage fabrication de cartes électroniques CircuitFab réalise, dans ces locaux situé en France, la fabrication de cartes électroniques. Circuitfab est équipé d’une ligne de production adaptée au prototypage et à la petite série. Nous vous proposons également des services complémentaires comme, l’intégration de sous-ensembles, l’enrobage. Equipé d’une machine de commande numérique. Nous pouvons vous apporter une solution pour l’usinage de boitiers et l’enrobage de sous-ensembles. Technologie de composant: CMS jusqu’au boitier 0201, traversant. Circuit intégré: SOIC, TSSOP, QFP, QFN. Brasage avec la technologie phase vapeur. CMS sur deux faces. Soudage des composants électroniques par four phase vapeur sur FR4, SMI.
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