Pinna - Import export

Avec la Pince RobotOverhead il est possible de soulever des matériaux sensibles sans contact, par le haut, à l'aide d'un robot. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Adaptée aux éléments de batterie, verres, films, lentilles, emballages, wafers et autres matériaux. Elle peut être livrée en versions différentes, par exemple pour le transport sans contact de composants en verre pour la production d'écrans plats. Caractéristiques de la Pince RobotOverhead: - Préhension sans contact par le haut - Dimensions différentes - Personnalisable selon les spécifications du client - Possibilité de monter des crochets anti-panique

Pour saisir le wafer par le haut, une combinaison de pression négative et d‘ultrasons est utilisée. La pression négative assure l‘attraction du wafer, tandis que les ultrasons avec leur effet répulsif maintiennent la pièce à distance. Ainsi, aucun point de contact ne peut se produire entre le wafer solaire et la pince, ce qui garantit une manipulation en douceur. La Pince LeviSolar est disponible pour des différentes tailles de wafers. Les butées latérales servent de support pour le centrage, afin que le wafer soit maintenue en position. Caractéristiques de la Pince LeviSolar: - Préhension sans contact par le haut - Sans transfert de contaminants et sans micro-rayures - Pas d‘utilisation d‘air comprimé nécessaire