Pince - Import export

Pour saisir le wafer par le haut, une combinaison de pression négative et d‘ultrasons est utilisée. La pression négative assure l‘attraction du wafer, tandis que les ultrasons avec leur effet répulsif maintiennent la pièce à distance. Ainsi, aucun point de contact ne peut se produire entre le wafer solaire et la pince, ce qui garantit une manipulation en douceur. La Pince LeviSolar est disponible pour des différentes tailles de wafers. Les butées latérales servent de support pour le centrage, afin que le wafer soit maintenue en position. Caractéristiques de la Pince LeviSolar: - Préhension sans contact par le haut - Sans transfert de contaminants et sans micro-rayures - Pas d‘utilisation d‘air comprimé nécessaire

Avec la Pince RobotOverhead il est possible de soulever des matériaux sensibles sans contact, par le haut, à l'aide d'un robot. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Adaptée aux éléments de batterie, verres, films, lentilles, emballages, wafers et autres matériaux. Elle peut être livrée en versions différentes, par exemple pour le transport sans contact de composants en verre pour la production d'écrans plats. Caractéristiques de la Pince RobotOverhead: - Préhension sans contact par le haut - Dimensions différentes - Personnalisable selon les spécifications du client - Possibilité de monter des crochets anti-panique

Avec la pince MicroLevi, les matériaux sensibles peuvent être soulevés et déposés par le haut sans contact. Il est utilisé pour la manipulation de petites pièces, telles que des petites films et verres, puces et autres petites pièces. Grâce à une combinaison de pression négative et d‘ultrasons, des forces d‘attraction et de répulsion agissent simultanément sur la pièce, la maintenant ainsi à distance même lors de la prise par le haut. Par conséquent, aucune contamination ou micro-rayure ne peut se produire sur la petite pièce. La pince MicroLevi peut être combinée avec des pointes de différentes tailles. En raison des petites dimensions, l‘autocentrage des pièces est garanti, de sorte qu‘aucune butée latérale n‘est nécessaire pour positionner avec une grande précision. La pince peut être déplacée latéralement et pivotée. Caractéristiques de la Pince MicroLevi: - Autocentrage de la pièce - Préhension et placement de haute précision - Sans micro-rayures ou atres dommages

Avec le système de transport Pince LeviWafer il est possible de soulever et de transporter des wafers sensibles sans contact. On peut également combiner le transport avec le (dé)chargement des cassettes ou des piles. La pince maintient un écart avec le wafer et permet le transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Caractéristiques de la Pince LeviWafer: - Préhension sans contact - Disponibilité de longueurs différentes - Adaptée aux cassettes standards - Personnalisable selon les spécifications du client

La Pince OptoMicroMed est utilisée, entre autres, dans la technique médicale, notamment dans la fabrication de lentilles. La combinaison des ultrasons et de la dépression avec une pointe de sonotrode spécialement conçue maintient la lentille sans contact. La pince maintient un écart avec le wafer et permet le transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. En plus du chargement, du déchargement et de la préhension, la pince peut être utilisée également pour trier et séparer le substrat. Caractéristiques de la Pince OptoMicroMed: - Adaptée aux dioptries différentes - Personnalisable selon les spécifications du client - Compatible avec tous les systèmes robotisés - Apte aux salles blanches