Transport en decharge - Import export

Avec la Table UltraLevi il est possible de transporter, charger et décharger le substrat sans contact. La conservation d'écart avec le substrat permet un transport sans contact. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Il est utilisé pour des éleménts de batterie, des verres, des films, des emballages, des wafers et dans la technique médicale. Caractéristiques de l'UltraLeviDesk: - Possibilité d'enchaînement - Tailles variables - Personnalisable selon les spécifications du client - Renfoncements pour des systèmes d'inspection ou des unités de coupe

Le Système Modulaire de Manutention de Wafers facilite tous les processus de manipulation des wafers. Le chargement et le déchargement, le transport, la préhension, l'inspection, le tri et la séparation peuvent être effectués par un seul système. Au moyen de la technologie à ultrasons, le wafer maintient un écart dans l'ensemble du système modulaire. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Caractéristiques du Système Modulaire de Manutention des Wafers: - Conception modulaire - Transport sans contact - Personnalisable selon les spécifications du client - Enchaînement de plusieurs processus dans le même système