Systemes de manutention - Import export

Le Système Modulaire de Manutention de Wafers facilite tous les processus de manipulation des wafers. Le chargement et le déchargement, le transport, la préhension, l'inspection, le tri et la séparation peuvent être effectués par un seul système. Au moyen de la technologie à ultrasons, le wafer maintient un écart dans l'ensemble du système modulaire. Cela évite des micro-rayures et la contamination. Caractéristiques du Système Modulaire de Manutention des Wafers: - Conception modulaire - Transport sans contact - Personnalisable selon les spécifications du client - Enchaînement de plusieurs processus dans le même système