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Sous-main - Sous-traitant - France

FranceSous-traitant
  1. SARL GROLLEAU PERE ET FILS

    France

    Travail du tube Pays de Loire. Travail du tube Maine et Loire. Travail du tube Cholet. Soudage robotisé Cholet. Cintrage peinture tube Pays de Loire. Cintrage peinture tube Maine et Loire. cintrage peinture tube 49. Mécanique soudure Pays de Loire. Mécanique soudure Maine et Loire. Mécanique soudure 49. Travail de l'acier Pays de Loire. Travail de l'acier Maine et Loire. Mécano soudure Maine et Loire. Mécano soudure Pays de Loire. Ebavurage Pays de Loire. Ebavurage Cholet. Ebavurage Maine et Loire. Tôlerie CN Pays de Loire; Tôlerie CN Maine et Loire. Tôlerie CN 49. Sous traitance mécano soudure Pays de Loire. Sous traitance mécano soudure Maine et Loire.Peinture epoxy Maine et Loire.

  2. SERETEC

    France

    Vous êtes une Startup, une PME/PMI ou un grand Groupe ? Vous avez une idée innovante et souhaitez la concrétiser ? Bureau d’étude mécanique, SERETEC est spécialisé en plasturgie. Nous concevons tout type de produit. Depuis 30 ans, l’entreprise répond aux exigences de qualité de ses clients, tout en apportant des solutions innovantes. Produits électroniques, objets connectés, assemblage de composants mécaniques en plastique ou métal, nous concrétisons vos idées du design à la fabrication industrielle en série, en passant par le prototypage et l’accompagnement à la certification. Nous réalisons toute pièce, sous-ensemble ou produit fini, packagé et livré clé en main jusqu’au service après-vente. Nous sommes la solution industrielle globale externalisée, que vous soyez designers, startups, PME et ETI, grands groupes… SERETEC est l'une composantes de WAE Group avec CAO CONCEPT et QUASAR CONCEPT. Nous disposons des certificats ISO9001 et ISO 13485.

  3. DINOXSA

    France

    Depuis 40 années DINOXSA & VISALP fédèrent des professionnels afin de proposer un panel très important de solutions et de garantir des prestations clés-mains, de la simple pièce mécanique aux sous-ensembles mécaniques très complexes, en passant par la fourniture, le stockage et la livraison de pièces mécaniques obtenues par usinage, frappe, découpe, mécano soudure ou autres modes d’obtention. DINOXSA VISALP vous accompagnement en phase de développement, en participant activement à la résolution de problème technique sur vos ensembles ou sous-ensembles (aéronautique, énergie renouvelable, bois, éolien, nucléaire, engins et machines pour l’industrie, BTP, agriculture, agroalimentaire, armement, ferroviaire, sport...) Véritable force de proposition, DINOXSA VISALP sont à vos côtés à toutes les étapes : validation des processus, co-validation des prototypes. 90% de la production concernent : CW, AW, aciers inoxydables, POM, PTFE, marbre, pyrex, bois, etc. de 200 à 500 000 pièces/an.

  4. BECKER ELECTRONIQUE

    France

    Créé en 1993, à Strasbourg pour développer et commercialiser les produits Becker Avionics en France. En 1996, transfert de l’activité Avionics sur le site de Beaucourt et création d’une unité de production de cartes électroniques et développement de l’activité de sous-traitance. BECKER ELECTRONIQUE France propose à ses clients toute une gamme de prestations complète allant de la carte seule au produit ou système clé en mains. Partenaire de référence auprès de ses clients et ses fournisseurs, BECKER ELECTRONIQUE entretient et développe les compétences essentielles au métier d’EMS. . Industrialisation . Prototypage . Câblage et Assemblage de cartes : CMS, Traversant et Mixe . Intégration de Produits et Systèmes . Contrôles et Tests Fonctionnels . Câbles et Faisceaux . Banc de Test . Maintenance et Services associés L’acquisition en 2012 d’une ligne d’assemblage complète incluant une machine MY 500 pour sérigraphier la pâte à braser permet de s’affranchir d’écrans de sérigraphie. Cet investissement rentre dans une stratégie de long terme auquel se sont ajoutés, en 2013, un empileur automatique et une climatisation complète du hall d’assemblage et en 2014, une station de réparation semi-automatique permettant, entre autre, le remplacement des composants de type BGA.