micro-usinage par enlèvement de matière Allemagne

... basée sur ce procédé sur mesure, depuis la première étude de faisabilité jusqu'à la production en grande série, afin que nous – et vous – puissions être sûrs que tous les processus sont idéalement coordonnés et que le résultat dépasse les attentes. Axes de procédés Le terme micro-usinage laser englobe une large gamme de procédés différents, qui ne cessent de s'élargir. Nos axes de travail dans ce domaine se concentrent sur les domaines suivants : Micro-perçage, découpe fine, enlèvement de matière et tournage laser.

... de matière exact et contours précis lors de la découpe de précision. Placement au niveau microscopique (< 1 µm) : Des exemples typiques incluent le placement de composants semi-conducteurs, d'optiques, de diaphragmes et de composants similaires par collage, soudure sélective, bonding eutectique ou soudage laser. Ajustement actif au niveau nanométrique (< 100 nm) : L'ajustement actif des...