Allemagne
Fabricant/ Producteur
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Notre chambre à vide VC M1000² se compose de notre nouveau système de chambre modulaire. Le système se compose de modules individuels fraisés en aluminium massif d’une largeur de 500 mm. Ainsi, la longueur de la chambre peut être réglée de manière variable par pas de 500 mm. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées
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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 30, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre de 34 à 50 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour les fabrications en série / l'automatisation. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage des résidus organiques sans COV Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements hydrophobes et hydrophiles
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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma à pression atmosphérique PlasmaBeam RT, vous misez sur la technologie moderne et pérenne du jet de plasma à pression atmosphérique. Grâce à la largeur de traitement de 120 mm, les substrats peuvent être traités localement avec précision. Avec notre nouveau produit, le PlasmaBeam RT, il existe désormais la solution parfaite pour un traitement plasma en ligne rapide, efficace et étendu des surfaces 2D. Le RT s'intègre parfaitement dans les lignes de production existantes et permet ainsi le nettoyage et l'activation automatisés de divers composants et matériaux en forme de bande. Nous offrons la possibilité d'un traitement plasma d'une largeur allant jusqu'à 120 mm, tout en conservant la qualité et l'efficacité habituelles des installations plasma à pression atmosphérique de Diener electronic.
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Notre chambre à vide VC M1200² se compose de notre nouveau système de chambre modulaire. Le système se compose de modules individuels fraisés en aluminium massif d’une largeur de 500 mm. Ainsi, la longueur de la chambre peut être réglée de manière variable par pas de 500 mm. ✓ Longueur flexible jusqu'à 3 mètres ✓ Délais de livraison très rapides, car seules la porte et la paroi arrière doivent être complétées ✓ Peu onéreux ✓ Faible poids ✓ Faible désorption de l'aluminium, convient donc également pour le vide poussé ✓ Couleur voulue possible par anodisation ✓ Très bonne conductibilité thermique ✓ Processus extrêmement propres possibles p. ex. dans le secteur des semi-conducteurs ✓ Usinage facile possible ✓ Pas de soudage nécessaire, les pièces pouvant être simplement fixées
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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles
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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Tetra 1440, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide moderne et pérenne. Le volume de la chambre d'environ 1440 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour la fabrication en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... Gravure du PTFE, de la laque photosensible, des couches d'oxyde, ... Revêtements super-hydrophobes et super-hydrophiles
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Les installations plasma de Diener electronic se sont imposées depuis longtemps dans les secteurs industriels les plus divers. Avec l'installation plasma basse pression Atto, vous misez sur la technologie plasma à froid sous vide, moderne et sûre pour l'avenir. Le volume de la chambre d'environ 10,5 litres de ce système plasma offre suffisamment de place pour les laboratoires et les petites productions en série. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour le nettoyage fin contrôlé, l'amélioration de l'adhérence (activation et gravure) et le revêtement de couches minces sur les surfaces de substrats. Le plasma est généré par l'utilisation d'une tension à haute fréquence dans la chambre à vide. Le gaz de traitement qui y est introduit est alors ionisé. Domaines d'application : Nettoyage sans COV des résidus organiques Activation avant peinture, collage, encapsulage, ...
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La condition préalable à l'adhérence d'un adhésif ou d'un revêtement sur une surface est le mouillage. Pour que le mouillage puisse avoir lieu, l'énergie de surface du substrat doit être supérieure à celle du revêtement. De très nombreux plastiques, en particulier, ont une énergie de surface très faible et sont donc difficilement collables. Souvent, l'objectif d'un traitement plasma est de rendre une surface mouillable et collable. La mouillabilité peut être facilement testée avec des encres de test. Diener electronic fournit un kit d'encres de test adapté à la plupart des applications pratiques et comprenant 8 liquides avec des tensions de surface comprises entre 30 et 73 (105) mN/m. Il existe également un kit de 23 encres de test, avec des gradations supplémentaires entre 30 et 73 (105) mN/m.
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Nagolder Straße 61
72224 Ebhausen - Allemagne
Autriche
Outils de gravage avec une fraise Pour machines CNC Patins Fickert à liant métallique et liant résinoïde avec jante continue pour le gravage avec une fraise du cristal et des matériaux en pierre. Tout un art extrêmement exigeant pour la fabrication d'articles élégants et esthétiques. Cette finition est associée à des raisons tant fonctionnelles (évidements pour vitres coulissantes) que décoratives. Les gravures peuvent suivre un dessin droit, courbe ou esthétique. Elles sont réalisées avec des disques disposant de formes et de liants différents. Excellent ponçage Grande longévité
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Pour l'usinage de pièces en céramique technique TYROLIT offre un assortiment complet pour l'usinage de pièces en céramique. Selon l'application, divers ensembles de liants sont utilisés avec des performances optimisées associées à de nouvelles qualités de diamant. Faible usure de la meule Taux d'enlèvement élevé Faibles forces de rectificati
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