Remplisseur de joints 2K / dispensable TDG-T-SI-2C 3,0 W/mK

Le Gap Filler se distingue par d'excellentes propriétés électriques et mécaniques. Le matériau est adapté pour compenser des tolérances extrêmes et des espaces, notamment dans des structures non planes. Son comportement thixotrope permet un positionnement précis et un durcissement ciblé. L'élastomère adhère facilement aux surfaces, ce qui favorise également un bon contact thermique. Étant donné que la proportion de siloxane volatil est minimale, le matériau peut être utilisé de manière avantageuse dans des environnements où la résistance aux silicones et aux peintures est critique. • Silicone bi-composant dispensable • Proportion de siloxane volatil minimisée • Pas de résistance à la peinture • Conductivité thermique : 3,0 W/mK • Élastique après durcissement • Tensions minimales sur les composants • Durcissement accéléré par la chaleur • Amortissement des vibrations Afficher la description complète Afficher moins