Système de Traitement de Surface par Plasma | Femto - Système de Plasma à Basse Pression, Système de Traitement de Surface par Plasma, Nettoyeur Plasma

Les systèmes plasma de Diener electronic se sont depuis longtemps établis dans un large éventail de secteurs industriels. Avec le système plasma Femto à basse pression, vous pouvez compter sur une technologie de plasma froid moderne et pérenne dans un vide. Le volume de la chambre de 2 à 3 litres de ce système plasma offre suffisamment d'espace pour servir les laboratoires et la production en petites séries. Le traitement par plasma à basse pression est une technique éprouvée pour un nettoyage ultra-fin contrôlé, l'amélioration de l'adhésion (activation et gravure) et le revêtement de films minces sur des surfaces de substrat. Le plasma est généré en appliquant une tension haute fréquence dans la chambre à vide. Dans ce processus, le gaz de procédé introduit est ionisé. Domaines d'application : - Nettoyage sans VOC des résidus organiques - Activation avant peinture, collage, encapsulage, ... - Gravure de PTFE, de résines photosensibles, de couches d'oxyde, ... - Revêtements super-hydrophobes et -hydrophiles Dimensions (Table Top) : 310 - 560 mm x 211 - 860 mm x 420 - 600 mm (LxHxP) Dimensions (Stand Alone) : 600 mm x 1700 mm x 800 mm (LxHxP) Matériau de la chambre à vide : Acier inoxydable, Aluminium, Verre silicaté (UHP), Borosilicate (HP) Dimensions de la chambre à vide : Ø 95/100 mm, D 280/278 mm, 103-110 mm x 103-120 mm x 285-300 mm (LxHxP) Volume de la chambre à vide : environ 2 - 3 litres Fermeture de la chambre à vide : Couvercle, porte à charnière Alimentation en gaz : Vannes à aiguille ou régulateurs de débit massique (MFC) Mesure de pression : Pirani, Manomètre de capacité Générateur : 40 kHz ; 100 kHz ; 13,56 MHz ; 2,45 GHz Électrodes : Selon les exigences du client Contrôles : Semi-automatique, Interrupteur rotatif, PC de base (Win.CE), PC complet (Win.10 IoT) Alimentation : 230 V / 400 V / 50 - 60 Hz Pompe à vide : Capacité : 3 m³/h