Assemblage Automatique (SMT)
Assemblage Automatique (SMT)

Assemblage Automatique (SMT)

Avec notre nouveau système de montage tout-en-un de Fuji, nous réalisons le montage de circuits imprimés en technologie de montage en surface (Surface-Mount Technology) - rationnel à partir d'une taille de composant 0402 et des circuits imprimés allant jusqu'à 500 x 400 mm. Cela permet le traitement de Ball Grid Array et de tailles de composants allant jusqu'à 0201. Dans la SMT, nous misons sur un processus de soudage automatisé, qui permet un traitement rapide et précis, en particulier des circuits imprimés double face, avec une qualité maximale. La soudure se fait dans une atmosphère d'azote ultra-pure, garantissant une soudure optimale et sans oxydation. Propre et sans résidu. L'assurance qualité est assurée par des systèmes AOI performants d'Orbotech.

Mots clés

Assemblages SMD
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