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... (Stacked Die Ball Grid Arrays) en petites et moyennes séries en utilisant des presses de transfert, le marquage au laser et le dégroupage. Matériaux de base > LTCC > Al2O3 > PCB Configurations I/O > Ball Grid Array (BGA) - Stacked Die BGA (SDBGA) - High Voltage BGA > Land Grid Array (LGA) > Castellation > Single In-Line / Dual In-Line (SIL/DIL) > Quad Flat Packages (QFP) Boîtiers Boîtiers non hermétiquement étanches par des couvercles en plastique/métal ou des revêtements organiques Boîtiers hermétiquement étanches par soudure...
Portefeuille (6)
Suisse, Monchaltorf
90km
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