... haute température > Substrats microfluidiques > Large choix de matériaux de base, de cœurs métalliques et de traitements de surface > Techniques spéciales telles que les composants passifs intégrés, les wrap-arounds, les cavités, etc. > Substrats Chip-on-Flex (COF) et Chip-Scale-Packaging (CSP) > Substrats LCP (Liquid Crystal Polymer)...
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