Allemagne, Magdeburg
155km
...Les dispositifs intégrés mécatroniques ou dispositifs d'interconnexion moulés (supports de circuits moulés par injection) sont des assemblages électroniques spatiaux – appelés 3D-MID. Un processus spécial est utilisé pour appliquer des pistes conductrices métalliques sur un matériau de substrat spécifique (souvent du plastique), créant ainsi des assemblages tridimensionnels qui servent également...
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