Datapaq Reflow Tracker profileur thermique | PCB

Systèmes de profil thermique pour l'industrie électronique (CMS/SMD) Fabrication
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Descriptif

Le système de profil thermique est développé pour se déplacer embarqué directement dans le processus pour le contrôle de l’évolution des soudures par refusion et à la vague, ainsi que les soudures à phases vapeur, les soudures sélectives et les postes de réusinage. Ensemble spécifique qui se composent de thermocouples, d’enregistreurs de données, de boucliers thermiques de protection et du logiciel Insight, ce système vous permettra d’optimiser la qualité de produits, de réduire les temps de mise en fabrication. Accessoires Le système de télémesure par radiofréquence permet de voir en temps réel tout ce qui se passe durant le procédé de soudage. Système Surveyor – se compose d'un support réglable, de sondes de température fixes pour la répétabilité des mesures, et du logiciel d'analyse SPC Surveyor. Kit d’analyse Soudure à la Vague – outil de contrôle à usage fréquent pour la répétabilité des processus. Soudage sélectif – DATAPAQ SelectivePaq

Caractéristiques produit

Plage de températures
-100 °C à 1370 °C
Nombre de canaux
6 ou 12
Mémoire
50000 entrées par canal
Précision
±0,5 °C
Résolution
0,1 °C
Thermocouples
Type K
Pile
NiMH rechargeable
Début de la collecte de donnée
Boutons de démarrage et d’arrêt ou déclenchement selon l’heure ou la température
Tenue en température
280 °C pour 10 min, 200 °C pour 13 min (selon modèle)
Hauteur boucliers thermiques
20 – 35 mm
Largeur boucliers thermiques
84 – 133 mm
Longueur boucliers thermiques
210 – 334 mm

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13127 Berlin - Allemagne

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